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新一代电子信息

日期：2025-03-25

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■ 功率半导体产业

招引方向：积极培育先进封测能力，围绕功率半导体器件及模组封测需求，瞄准晶圆级封装（WLP）、3D封装、扇形封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术，重点引进一批具备先进封装测试技术的企业。

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