■ 功率半导体

招商方向：一是上游半导体材料领域：强链补基，打造电子化学品 供应高地。依托涪陵化工园区载体基础，积极探索拓展上游半导 体关键原材料制备环节，精准对接市内外晶圆厂配套需求，重点 招引半导体用刻蚀类、清洗类等电子特气项目,以及高纯湿电子化学品等项目，进一 步巩固提升半导体电子特气制造基础，逐步提升气体纯化、气体 混配等技术水平，构建完善的材料配套生态。二是中游芯片设计与制造领域：以需定供，构建“设计-制造”协同闭环。依托达新晶圆产线，发挥水电气、研发、人才等比较 优势，招引车规级IGBT 、MOSFET 、 第三代半导体(如 SiC、GaN) 、汽车传感器等芯片设计企业，实现“设计在涪陵、制造在涪陵”的协同效应。同步积极 招引IGBT 、MOSFET以及晶闸管、大功率LED 等功率半导体分立器件及模组制造厂商,伺机发展驱动IC 、电 源 管理IC 等功率IC。三是中游先进封测领域：材料赋能，培育高端模组封装集群。 积极培育先进封测能力，围绕功率半导体器件及模组封测需求，充分发挥华清电子氮化铝陶瓷基板和上海玻芯成玻璃基板的关键  封装材料优势，瞄准晶圆级封装(WLP)、3D封装、扇形封装、系统级封装 (SiP)等先进封装技术，重点引进一批具备先进封测  能力的封装模组企业,实现“关键材  料+先进封装+高端模组”的垂直整合。