群崴电子的生产车间 记者 汪媛颖 摄

前不久，重庆市经济信息委公示2024年重庆市中小型硬科技企业帮扶库入库企业名单，位于涪陵高新区（综保区）的重庆群崴电子材料有限公司成功入选，这有助于该公司实现更快更高质量发展。

纳入帮扶库的企业，都是研发创新能力强、掌握关键核心技术、产品市场竞争力大、发展前景广阔的中小型硬科技企业。这类企业均有自主研发产品，且取得较高技术门槛和壁垒，被复制和模仿难度较大，有明确应用方向和产业基础，具备对产业发展具有较强引领和支撑作用的硬核科技产品或技术。

重庆群崴电子材料有限公司成立于2007年，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，公司专注于BGA锡球、CCGA锡柱、锡丝、锡条、纳米锡膏等高阶封装材料研发、生产及销售，是目前国内高阶封装焊料企业中品类齐全的企业，是国内唯一具有制造直径为30微米至100微米微细锡球资质的企业，同时也是中西部地区唯一BGA锡球/锡柱制造企业。

该公司领先攻克30-100微米高精度μBAG锡球关键成型技术，填补国内高精密锡基封装互联材料的空白，解决了当前国内先进半导体封装锡基材料依赖国外进口的“卡脖子”问题。

该公司研发的大功率半导体芯片用焊锡柱，首次实现直径在0.6mm以下的公差±20um，成功突破高精密封装材料连接高可靠性及共面性的国外技术垄断，是未来CGA/LGA封装的重要支撑材料。

该公司首创了低阿尔法材料及低阿尔法微细锡球制备技术，解决了阿尔法材料高纯度、高稳定性、α粒子诱发软错误的要求，打破生产技术及工艺长期被美国、俄罗斯等垄断的瓶颈。

目前，该公司拥有授权专利26项，其中发明专利8项、中国台湾发明专利3项，实用新型专利15项。由中国电子材料行业协会提供的数据证明：国内焊锡材料供应商中该公司的生产量/销售量份额位居第一。

随着国产芯片崛起，该公司发展迎来新机遇。从公司战略发展出发，该公司已经着手筹备上市事宜。（记者 冉富月）